石墨导热膜行业发展概况及趋势

 公司新闻     |      2019/2/18 15:28:59

随着1947 年第一个晶体管的问世,集成电路得到广泛的运用,为散热材料的问世创造了条件。陶瓷片、云母片、导热膏是最先用于解决晶体管与散热片间导热绝缘界面的材料。

 

20 世纪80 年代,随着散热材料的技术发展,原散热材料硬度、稳定性等问题逐步取得突破,高导热多胶粉云母带成为散热材料的主要产品,导热器件进入弹性体基材时代。

 

20 世纪90 年代,随着个人电脑的迅猛发展,微处理器(CPU)的性能不断提升,对散热装置间的导热要求也越来越高,导热材料不断更新、升级,更高导热系数的填料及基材的试验成功,推动了导热器件的多元化发展,以硅胶、石墨为基材的导热材料发展迅速,导热相变材料开始批量应用。

 

21 世纪初,移动互联网技术得到普及,手机、平板电脑等移动设备得到广泛运用,导热器件作为移动设备散热的重要材料之一,市场需求日益提高。导热硅胶垫、导热胶、导热泥、导热凝胶、导热石墨膜等散热材料得到了进一步的发展。